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Co-EMIB, Foveros und ODI: Intel spricht über neue Packaging-Technologien

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Intel hat auf der SemiCon West 2019 über neue Packaging-Technologien gesprochen. Auf Basis von EMIB und Foveros will Intel mit Co-EMIB sehr komplexere Designs mit bis zu 36 Chiplets realisieren können. Darüber hinaus würde Co-EMIB das Chipdesign mit mehreren Layern aber auch flexibler machen.

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