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iPhone: Apple verzögert Pläne für neue, platzsparende Leiterplatten

Apples Pläne, ein neues Material zu verwenden, um die Leiterplatten in seinen Geräten dünner zu gestalten, wurden erneut verschoben. So berichtet der Analyst Mi…

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↗ Quelle (macerkopf.de)
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Apples Pläne, ein neues Material zu verwenden, um die Leiterplatten in seinen Geräten dünner zu gestalten, wurden erneut verschoben. So berichtet der Analyst Ming-Chi Kuo, dass die Platinen aus harzbeschichtetem Kupfer im kommenden iPhone 17 aufgrund von Qualitätsproblemen nicht zum Einsatz kommen werden. Apple will mit dünneren Platinen Platz sparen Im September letzten Jahres hieß […]
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