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📰 IT Nachrichten 🕛 vor 1 Jahr 1 Min Lesezeit
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Für größere Chips: AMD erhält Patent auf Glassubstrat für Chip-Packages

↗ Quelle (golem.de)
🗣️ Stimme:
Mit Glassubstraten will bereits Intel größere Chip-Packages herstellen. Auch AMD hat daran gearbeitet, das Patent zeigt auch detailliert den Aufbau. ()
Vollständiger Original-Bericht
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↗ Original-Artikel auf golem.de lesen
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